PRODUCT

HPCT RS3X62P-8GP/AP

2CPU MAX 8GPU
3U High-End Server

  • 2CPU
  • AP Platform
  • Intel Xeon 6 Series
  • CPU up to 256 cores
  • Memory up to 3TB
  • 14BAY
  • NVMe 2.5"
  • NVMe E1.S
  • NVMe M.2
  • PCI-E 5.0
  • MAX 8GPU

HPCT RS3X62P-8GP/AP は GPUを最大 8基搭載する事ができる GPUサーバです。 Intel Xeon 6900 Series(P-Core)を2基搭載し、ストレージホットスワップベイは 2.5″ NVMeならば 2ベイ、4ベイ、6ベイと選択することができ、E1.S NVMe ならば 6ベイもしくは 14ベイを選択することができます。メモリは最大 3072GBまで搭載でき、MRDIMMにも対応しています。サーバラックや無停電電源装置、ドロワーなどの周辺機器もまとめてご提案をさせていただきますのでお気軽にご相談ください。また、導入後すぐに稼働できるよう HPC テック セットアップサービスをご利用ください。
詳しくは営業担当まで。

HPCT RS3X62P-8GP/AP 特徴

  • 3U ラックマウント
  • NVIDIA GPUを最大8基まで搭載可
  • Intel Xeon 6900 Series with P-Core(開発コード名:Granite Rapids-AP )を2基搭載
    【最大256コア】(※ Supports up to 500W TDP CPUs)
  • DDR5-6400 24基搭載【最大3072GB】
  • DDR5-8800 MRDIMM 対応
  • Hot-swap Drive Bay 構成
    Option A: Total 6 bays – E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe
    Option B: Total 14 bays – E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe
    Option C: Total 2 bays – 2.5″ PCIe 5.0 x4 NVMe
    Option D: Total 4 bays – 2.5″ PCIe 5.0 x4 NVMe
    Option E: Total 6 bays – 2.5″ PCIe 5.0 x4 NVMe
  • M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe 2 Slots
  • CXL 対応 Up to 17 CXL 2.0 x16/x8 devices
  • Network AOC 2ポート、IPMI 1ポート搭載
  • 2x 3200W Redundant (2+1) Titanium Level (96%) Hot-plug power supplies

環境温度に注意(25℃ 以下を推奨)

Intel Xeon 6 family

  • CPU当たり最大128コア(256スレッド)
  • CPU当たり最大500W
  • 1~2ソケット構成のサーバ
  • 12チャネルのメモリ
  • 最大6,400MT/sのDDR5
  • 最大8,800MT/sのMRDIMM
  • PCIe 5.0最大96レーン

Intel Xeon 6 family

NVIDIA GPU 搭載

NVIDIA GPUを使用することで、最も要求の厳しい HPCやハイパースケール データセンターのワークロードを高速化できます。幅広い用途において、従来の CPUよりもはるか高速にデータを処理できるようになります。どの GPUを選択したら良いのか、どのくらいの実行性能が出るのかなどお気軽にお問合わせください。また、ディープラーニング用途でお使いになられるお客様には開発環境などをセットアップ済みでお届けいたします。詳しくは 各種セットアップサービス等のご案内 をご覧いただくか、お問合せフォーム よりお問合わせください。

NVIDIA GPUs

HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用

HPCテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。

メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。

完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。

高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。

DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50~60%になります。

製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。

通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)

HPC Server Memory

各種セットアップサービス等のご案内

HPCテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。

HPC tech – Set Up Service

サポートサービス

標準保証ではセンドバックハードウェア保証1年が付きます。オプションにて3年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア1年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。

製品仕様

製品名 3U 2CPU 8GPU ハイエンドサーバ
型番 HPCT RS3X62P-8GP/AP
CPU ・Dual Socket BR (LGA-7529)
・Intel Xeon 6900 series processors with P-cores
・128C/256T; 504MB Cache per CPU
・Supports up to 500W TDP CPUs (Air Cooled)
GPU Max GPU Count ・Up to 8 double-width or 19 single-width GPUs
Supported GPU ・NVIDIA H100 NVL, NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, NVIDIA
H200 NVL (141GB), NVIDIA L40S
CPU-GPU Interconnect ・PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
GPU-GPU Interconnect ・NVIDIA NVLink Bridge (optional)
System Memory Memory ・Slot Count: 24 DIMM slots
・Max Memory (1DPC): Up to 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
・Max Memory (1DPC): Up to 3TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Memory Voltage ・1.1 V
On-Board Devices NVMe ・NVMe; RAID 0/1/5/10 support(Intel VROC RAID key required)
Chipset ・System on Chip
Network Controllers ・Via AOC
Input / Output LAN ・1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port
USB ・2 USB 3.2 Gen1 Type-A ports
Video ・1 VGA port
TPM ・1 TPM header
System BIOS BIOS Type ・AMI 64MB SPI Flash EEPROM
Management  Software ・SuperCloud Composer
・Supermicro Server Manager (SSM)
・Super Diagnostics Offline (SDO)
・Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
・SuperServer Automation Assistant (SAA) New!
Power Configurations ・Power-on mode for AC power recovery
・ACPI Power Management
Security Hardware ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0
・Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant
Features ・Cryptographically Signed Firmware
・Secure Boot
・Secure Firmware Updates
・Automatic Firmware Recovery
・Supply Chain Security: Remote Attestation
・Runtime BMC Protections
・System Lockdown
Form Factor ・3U Rackmount
Dimensions Width ・438.3mm
Height ・132.1mm
Depth ・800.0mm
Weight ・Gross Weight: 32kg
Front Panel LEDs ・Universal Information (UID) LED
Expansion Slots PCI-Express (PCIe) Configuration Default
 8 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL double-width slots

Option A
 8 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL double-width slots
 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FHFL slots

Option B
 20 PCIe 5.0 x8 (in x16) FHFL slots

CXL Support ・Up to 17 CXL 2.0 x16/x8 devices
M.2 ・2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe slots (M-key 22110(default)/2280)
Drive Bays /
Storage
Drive Bays Configuration ・Option A: Total 6 bays
 6 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays

・Option B: Total 14 bays
 14 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays

・Option C: Total 2 bays
 2 front hot-swap 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays

・Option D: Total 4 bays
 4 front hot-swap 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays

・Option E: Total 6 bays
 6 front hot-swap 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays

M.2 ・2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe slots (M-key 2280/22110)
System Cooling Fans ・5 Front 8cm Fan(s)
・6 Internal 6cm Fan(s)
Air Shroud ・1 Air Shrouds
Power Supply ・3x 3200W Redundant (2 + 1) Titanium Level (96%) Hot-plug power supplies

AC Input
・3200W: 0240Vdc / 50-60Hz (for CQC only)
・1000W: 100-127Vac / 50-60Hz
・2900W: 200-207Vac / 50-60Hz
・3000W: 207-220Vac / 50-60Hz
・3200W: 220-240Vac / 50-60Hz

Operating Environment ・Operating Temperature: 10°C ~ 25°C
保証期間 ・標準1年センドバック
(3年センドバック及びオンサイトサポートオプション)
OS

標準
・Linux x86_64

オプション
・Windows Server x86_64(有償)
・Red Hat Enterprise Linux(有償)

特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。
各種バージョン、その他のディストリビューションについてはお問合わせください。

【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。

弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。