PRODUCT

HPCT WRSX52-4GP

2CPU + 4GPU
Tower/ 4U Rackmount

  • 2CPU
  • Intel 5th Gen Xeon Scalable
  • CPU up to 128 cores
  • Memory up to 2TB
  • 8BAY
  • NVMe 2.5"
  • NVMe M.2
  • PCI-E 5.0
  • MAX 4GPU

HPCT WRSX52-4GP は NVIDIA GPU を最大 4基まで搭載する事ができるプロフェッショナル GPU ワークステーションです。最新の第 5世代 Intel Xeon Scalable Family を 2基搭載し、メモリは最大 2TB(DDR5-5600)、ストレージは 3.5 インチ ホットスワップベイ(NVMe 対応)が 8スロット搭載できます。また、搭載できる GPU は 最新の NVIDIA H100 をはじめ NVIDIA A100 や A30、NVIDIA RTX A6000 など用途に応じて選択の幅が広く、ラックマウントレールキットを別途購入されることによりサーバラックに搭載することもできます。
ディープラーニングやクラスタ、ワークロードマネージャの設定などお気軽にご相談ください。

居室などに設置される場合は HPC テック静音化ソリューションをご検討ください。1台用の ファンレス小型静音ラック や 24U 静音ラックなどがございます。
詳しくは営業担当までお問合せください。

HPCT WRSX52-4GP 特徴

  • タワー型 / 4U ラックマウント
  • NVIDIA GPU 最大4基まで搭載可
  • 第 5世代 Intel Xeon Scalable Family(開発コード名:Emerald Rapids-SP)を2基搭載
    【最大合計128コア】( Supports up to 350W TDP CPUs)
  • DDR5-5600 を 16枚搭載【最大 2TB】
    (搭載可能なメモリ量についてはご相談ください)
  • ホットスワップ 3.5 インチ 8 ベイ搭載
    (U.2 NVMe SSD 対応)
  • x16 PCIe 5.0 7スロット
  • 10GBase-T LAN 2ポート、IPMI 1ポート搭載
  • 2000W Redundant Power Supply 搭載 【Titanium Level Certified】

5th Gen Xeon Processor Scalable family

  • 最大 64コア
  • 各ダイに 160MB LLC(2.5MB/core)実装、パッケージ全体では 320MBの LLCを搭載
  • DDR5-5600 8 チャンネルメモリ
  • UPI 最大 4Link 最大 20GTS
  • 1、2 ソケットのみ対応
  • PCI Express Gen 5.0 ソケットあたり 80 レーン
  • CXL 1.1 Type 3 に対応
  • XCC(Extreme Core Count)
    Two-Tile Die, Up to 64core
  • MCC(Medium Core Count)
    Single Monolithic Die, Up to 32core
  • EE LCC(Energy Efficient Low Core Count)
    Single Monolithic Die, Up to 20core
    VRoC 非対応
  • 最大 385W

5th Gen Xeon Processor Scalable family

HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用

HPCテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。

メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。

完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。

高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。

DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50~60%になります。

製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。

通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)

HPC Server Memory

各種セットアップサービス等のご案内

HPCテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。

HPC tech – Set Up Servicey

製品仕様

製品名 GPU最大4基搭載プロフェッショナルワークステーション
型番 HPCT WRSX52-4GP
CPU ・Dual Socket E (LGA-4677)
・5th Gen Intel Xeon / 4th Gen Intel Xeon Scalable processors
・Up to 64C/128T; Up to 320MB Cache per CPU
・Supports up to 350W TDP CPUs (Air Cooled)
GPU Max GPU Count ・Up to 4 double-width or 4 single-width GPU(s)
Supported GPU ・NVIDIA PCIe: H100, L40, RTX A5500, RTX A6000, RTX A4000, RTX 6000 ADA,
L40S, L4, A30, A100
・AMD PCIe: Instinct MI210
CPU-GPU Interconnect ・PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
GPU-GPU Interconnect ・NVIDIA NVLink Bridge (optional)
System Memory Memory ・Slot Count: 16 DIMM slots
・Max Memory (1DPC): Up to 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
・Max Memory (2DPC): Up to 4TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Memory Voltage ・1.1 V
On-Board Devices SATA ・SATA (6Gbps)
Chipset ・Intel C741
Network Controllers ・2 RJ45 10GbE with Intel X550-AT2
Input / Output Video ・1 VGA port(s) (Rear)
Serial ・1 COM port(s) (Rear)
Audio ・Front Audio
TPM ・1 TPM Onboard/port 80
System BIOS BIOS Type ・AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Management  Software ・SuperCloud Composer
・Supermicro Server Manager (SSM)
・Supermicro Update Manager (SUM)
・SuperDoctor 5
・Super Diagnostics Offline
Power Configurations ・Power-on mode for AC power recovery
・ACPI Power Management
Security Hardware ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0
・Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant
Features ・Cryptographically Signed Firmware
・Secure Boot
・Secure Firmware Updates
・Automatic Firmware Recovery
・Supply Chain Security: Remote Attestation
・Runtime BMC Protections
・System Lockdown
Form Factor ・Full-Tower/ 4U Rackmount (Option)
Dimensions Width ・178mm
Height ・437mm
Depth ・737mm
Weight ・Gross Weight : 28.1kg
Front Panel Buttons ・Power On/Off button
・System Reset button
LEDs ・Hard drive activity LED
・Network activity LEDs
・Power status LED
・System Overheat & Power Fail LED
Expansion Slots PCI-Express Default
・7 PCIe 5.0 x16 FHFL slot(s)
M.2 ・2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe slot(s) (M-key)
Drive Bays /
Storage
Hot-swap Default: Total 8 bay(s)
・8 front hot-swap 3.5" NVMe/SAS/SATA drive bay(s)

Option A: Total 8 bay(s)
・8 front hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA drive bay(s)

M.2 ・2 M.2 NVMe slot(s) (M-key)
Power Supply ・2000W Redundant Titanium Level power supplies

AC Input
・1000W: 100-120Vac / 50-60Hz
・1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
・2000W: 200-240Vac / 50-60Hz (for UL/cUL only)
・1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
・2000W: 230-240Vac / 50-60Hz

Operating Environment / Compliance RoHS ・RoHS Compliant
Environmental Spec. ・Operating Temperature: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
・Non-operating Temperature: -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
・Operating Relative Humidity: 8% to 90% (Non-Condensing)
・Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (Non-Condensing)
保証期間 ・標準1年センドバック
(3年センドバック及びオンサイトサポートオプション)
OS

標準
・Linux x86_64

オプション
・Windows x86_64(有償)
・Windows Server x86_64(有償)
・Red Hat Enterprise Linux(有償)

特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。
各種バージョン、その他のディストリビューションについてはお問合わせください。

【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。

弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。