PRODUCT

HPCT WRSX32-4GP

2CPU + 4GPU
Tower/ 4U Rackmount

  • 2CPU
  • Intel 3rd Gen Xeon Scalable
  • CPU up to 80 cores
  • Memory up to 4TB
  • 8BAY
  • NVMe SSD
  • PCI-E 4.0
  • MAX 4GPU

HPCT WRSX32-4GP は NVIDIA GPU を最大 4基まで搭載する事ができるプロフェッショナル GPU ワークステーションです。最新の第 3世代 Intel Xeon Scalable Family を 2基搭載し、メモリは最大 4TB(Intel Optane DC Persistent Memory 対応)、ストレージは 3.5 インチ ホットスワップベイが 8スロット、うち 4ベイは NVMe 対応です。また、搭載できる GPU は 最新の NVIDIA A100 Tensor Core GPU をはじめ NVIDIA RTX A6000 や A40 など用途に応じて選択の幅が広く、ラックマウントレールキットを別途購入されることによりサーバラックに搭載することもできます。
ディープラーニングやクラスタ、ワークロードマネージャの設定などお気軽にご相談ください。

居室などに設置される場合は HPC テック静音化ソリューションをご検討ください。1台用の ファンレス小型静音ラック や 24U 静音ラックなどがございます。
詳しくは営業担当までお問合せください。

WRSX32-4GP 特徴

  • タワー型 / 4U ラックマウント
  • NVIDIA GPU 最大4基まで搭載可
  • 第 3世代 Intel Xeon Scalable Family(開発コード名:Ice Lake-SP)を2基搭載
    【最大合計80コア】
  • DDR4-3200 を 16枚搭載【最大 4TB】
  • Intel Optane DC Persistent Memory 対応
    (搭載可能なメモリ量についてはご相談ください)
  • ホットスワップ 3.5 インチ 8 ベイ搭載
    (U.2 NVMe SSD 4 ベイ対応)
  • x16 PCIe 4.0 6スロット、x8 PCIe 4.0 1スロット
  • 10GBase-T LAN 2ポート搭載
  • 2200W 高効率冗長化電源搭載 【Titanium Level Certified】

3rd Gen Xeon Processor Scalable family 搭載

  • 最大40コア、80スレッド に増加
  • IPC(クロックあたりの性能)を 20% 向上
  • DDR4-3200 8 チャンネルメモリ、最大メモリ容量 Optane Persistent Memory 利用で 6TB
  • LLC 1.25MB/core から 1.5MB/core に強化
  • UPI Link 9.6GT/s から 11.2GT/s へ高速化
  • PCI Express Gen 4.0 ソケットあたり 64 レーン利用可能
  • AI 推論:Cascade Lake-SP の 1.74 倍
  • パフォーマンス:8380 vs 8280 最大 1.46 倍の向上
    (Geomean of Integer, Floating Point, Stream Triad, LINPACK)
  • パフォーマンス:8380 vs E5-2699v4 最大2.64 倍の向上
  • HPC:ワクチン研究向けのモデリングで最大 1.57 倍

3rd Gen Xeon Processor Scalable family

NVIDIA GPU 搭載

NVIDIA GPUを使用することで、最も要求の厳しい HPCやハイパースケール データセンターのワークロードを高速化できます。幅広い用途において、従来の CPUよりもはるか高速にペタバイト単位のデータを処理できるようになります。どの GPUを選択したら良いのか、どのくらいの実行性能が出るのかなどお気軽にお問合わせください。また、ディープラーニング用途でお使いになられるお客様には開発環境などをセットアップ済みでお届けいたします。詳しくは 各種セットアップサービス等のご案内 をご覧いただくか、お問合せフォーム よりお問合わせください。

NVIDIA GPUs

HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用

HPCテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。

メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。

完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。

高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。

DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50~60%になります。

製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。

通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)

HPC Server Memory

各種セットアップサービス等のご案内

HPCテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。

HPC tech – Set Up Service

サポートサービス

標準保証ではセンドバックハードウェア保証1年が付きます。オプションにて3年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア1年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。

製品仕様

製品名 GPU最大4基搭載プロフェッショナルワークステーション
型番 HPCT WRSX32-4GP
CPU ・Dual Socket P+ (LG-4189)
・3rd Gen Intel Xeon Scalable processors
・3 UPI up to 11.2GT/s
・Support CPU TDP 270W
System Memory Capacity ・Memory Capacity:16 DIMM slots
・UP to 4TB:16x 256 GB DRAM
・UP to 6TB:8x 512 GB PMem
・Memory Type:3200/2933/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
・Intel Optane persistent memory 200 series
Error Detection ・ECC
Memory Voltage ・1.2 V
On-Board Devices SATA ・SATA3 (6Gbps) ; RAID 0/1/5/10 support
Chipset ・Intel C621A
Network Controllers ・2x 10GbE BaseT port (s)
IPMI ・Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0
・IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support
BMC ・ASPEED AST2600 BMC
Input / Output Video ・1 VGA port (s)
System BIOS BIOS Type ・AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Management  Software ・Redfish API
・IPMI 2.0
・SSM
・Intel Node Manager
・SPM
・KVM with dedicated LAN
・SUM
・NMI
・Watch Dog
・SuperDoctor 5
Power Configurations ・ACPI Power Management
・Power-on mode for AC power recovery
Form Factor ・Full-Tower/ 4U Rackmount (Option)
Dimensions Width ・178mm
Height ・460mm
Depth ・673mm
Weight ・Gross Weight : 25.85 kg
Front Panel Buttons ・Power On/Off
・System Reset
LEDs ・HDD activity
・Network activity
・Power On
・System Overheat / Fan Fail LED
Expansion Slots PCI-Express ・Slot 1: PCI-E 4.0 x16 FHFL
・Slot 2: PCI-E 4.0 x16 FHFL
・Slot 3: PCI-E 4.0 x16 FHFL
・Slot 4: PCI-E 4.0 x16 FHFL
・Slot 5: PCI-E 4.0 x16 LP
・Slot 6: PCI-E 4.0 x16 LP
・Slot 7: PCI-E 4.0 x8 LP
Drive Bays /
Storage
Hot-swap ・8x 3.5" hot-swap NVMe/SATA/SAS Support drive bays
M.2 ・2 M.2 NVMe OR 2 M.2 SATA3
System Cooling Fans ・4 heavy duty fans with optimal fan speed control
Power Supply ・1U 2200W Redundant, Titanium, 76(W) X 40(H) X 336(L) mm

AC Input
・1200W:100-127Vac / 50-60Hz
・2200W:200-240Vac / 50-60Hz

Operating Environment / Compliance RoHS ・RoHS Compliant
Environmental Spec. ・Operating Temperature : 10°C to 35°C (50°F to 95°F)
保証期間 ・標準1年センドバック
(3年センドバック及びオンサイトサポートオプション)
OS

標準
・Linux x86_64

オプション
・Windows10 Pro x86_64(有償)
・Windows Server x86_64(有償)
・Red Hat Enterprise Linux(有償)

特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。
各種バージョン、その他のディストリビューションについてはお問合わせください。

【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。

弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。