HPCT RS4X52-8GP
2CPU MAX 8GPU
4U High-End Server
- 2CPU
- Intel 5th Gen Xeon Scalable
- CPU up to 128 cores
- Memory up to 4TB
- 24BAY
- NVMe 2.5"
- NVMe M.2
- PCI-E 5.0
- MAX 8GPU
HPCT RS4X52-8GP は NVIDIA H100 Tensor Core GPU 等を最大 8基まで搭載する事ができるウルトラハイエンド GPU サーバです。最新の第５世代 Intel Xeon Scalable Family を２基と最大４TBのメモリを搭載することができ、ストレージは 2.5 インチホットスワップベイが 24スロット、うち 8ベイは NVMe 対応です。
HPC テックでは仕様のご相談から設置作業まで承っております。
お気軽にご相談ください。
HPCT RS4X52-8GP 特徴
- 4U ラックマウント
- NVIDIA GPU 最大 8基まで搭載可
Dual root Complex Design - 第 5世代 Intel Xeon Scalable Family（開発コード名：Emerald Rapids-SP）を 2基搭載
【最大合計 128コア】（Supports up to 350W TDP CPUs） - DDR5-5600 を 32枚搭載【最大4096GB】
・1DPC – 16DIMM：5600MT/s
・2DPC – 32DIMM：4400MT/s - ホットスワップ 2.5 インチ 24 ベイ搭載
NVMe/SATA/SAS drive bays (8x 2.5″ NVMe) - PCIe 5.0 x16 13slot(s)
- 10GbE BaseT LAN 2ポート搭載
IPMI LAN 1ポート搭載 - 4x 2700W Redundant Titanium Level power supplies
AC Input
2700W：200-240Vac / 50-60Hz
2700W：240-240Vdc / 50-60Hz (for CQC only)
5th Gen Xeon Processor Scalable family
- 最大 64コア
- 各ダイに 160MB LLC（2.5MB/core）実装、パッケージ全体では 320MBの LLCを搭載
- DDR5-5600 8 チャンネルメモリ
- UPI 最大 4Link 最大 20GTS
- 1、2 ソケットのみ対応
- PCI Express Gen 5.0 ソケットあたり 80 レーン
- CXL 1.1 Type 3 に対応
- XCC（Extreme Core Count）
Two-Tile Die, Up to 64core - MCC（Medium Core Count）
Single Monolithic Die, Up to 32core - EE LCC（Energy Efficient Low Core Count）
Single Monolithic Die, Up to 20core
VRoC 非対応 - 最大 385W
5th Gen Xeon Processor Scalable family
HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用
ＨＰＣテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。
メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。
完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。
DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50～60%になります。
製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。
通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)
各種セットアップサービス等のご案内
ＨＰＣテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。
製品仕様
| 製品名 | 4U 2CPU NVIDIA H100 最大8基搭載 GPU ラックマウントサーバ | ||
|---|---|---|---|
| 型番 | HPCT RS4X52-8GP | ||
| CPU | ・Dual Socket E (LGA-4677) ・5th Gen Intel Xeon / 4th Gen Intel Xeon Scalable processors ・Up to 64C/128T; Up to 320MB Cache per CPU ・Supports up to 350W TDP CPUs (Air Cooled) ・Supports up to 385W TDP CPUs (Liquid Cooled) |
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| GPU | Max GPU Count | ・Up to 8 double-width or 8 single-width GPU(s) | |
| Supported GPU | ・NVIDIA PCIe: H100, L40, RTX A4000, RTX 6000 ADA, L40S, A100, A10 ・Intel PCIe: Data Center GPU Max 1100 |
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| CPU-GPU Interconnect | ・PCIe 5.0 x16 Switch Dual-Root | ||
| GPU-GPU Interconnect | NVIDIA NVLink Bridge (optional), Intel Xe Link Bridges | ||
| System Memory | Memory | ・Slot Count: 32 DIMM slots ・Max Memory (1DPC): Up to 4TB 5600MT/s ECC RDIMM ・Max Memory (2DPC): Up to 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM |
|
| Memory Voltage | ・1.1 V | ||
| On-Board Devices | Chipset | ・Intel C741 | |
| Network Controllers | ・2x 10GbE BaseT with Intel X710-AT2 | ||
| Input / Output | Video | ・1 VGA port(s) | |
| System BIOS | BIOS Type | ・AMI 32MB SPI Flash EEPROM | |
| Management | Software | ・SuperCloud Composer ・Supermicro Server Manager (SSM) ・Supermicro Update Manager (SUM) ・SuperDoctor® 5 ・Super Diagnostics Offline |
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| Power Configurations | ・Power-on mode for AC power recovery ・ACPI Power Management |
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| Security | Hardware | ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant |
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| Features | ・Cryptographically Signed Firmware ・Secure Boot ・Secure Firmware Updates ・Automatic Firmware Recovery ・Supply Chain Security: Remote Attestation ・Runtime BMC Protections ・System Lockdown |
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| Form Factor | ・4U Rackmount | ||
| Dimensions | Width | ・437mm | |
| Height | ・178mm | ||
| Depth | ・737mm | ||
| Weight | ・Gross Weight: 45.3 kg | ||
| Front Panel | Buttons | ・Power On/Off button ・System Reset button |
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| LEDs | ・Hard drive activity LED ・Network activity LEDs ・Power status LED ・System Overheat & Power Fail LED |
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| Expansion Slots | PCI-Express | Default ・13 PCIe 5.0 x16 FHFL slot(s) |
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| Drive Bays / Storage |
Hot-swap | Default: Total 16 bay(s) ・8 front hot-swap 2.5" NVMe drive bay(s) ・8 front hot-swap 2.5" SATA drive bay(s) Option A: Total 24 bay(s) (*NVMe support may require additional storage controller and/or cables, |
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| M.2 | ・2 M.2 NVMe slot(s) (M-key) | ||
| System Cooling | Fans | ・8 heavy duty fans with optimal fan speed control | |
| Liquid Cooling | ・Direct to Chip (D2C) Cold Plate (optional) | ||
| Power Supply | ・4x 2700W Redundant Titanium Level power supplies
AC Input |
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| Operating Environment / Compliance | Environmental Spec. | ・Operating Temperature: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) ・Non-operating Temperature: -40°C to 60°C (-40°F to 140°F) ・Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing) ・Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing) |
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| 保証期間 | ・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション) |
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| OS |
標準 オプション 特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。 |
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【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。
弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。