HPCT RS2X52-NVMe
2CPU ALL-Flash
2U 高性能サーバ
- 2CPU
- Intel 5th Gen Xeon Scalable
- CPU up to 128 cores
- Memory up to 4TB
- 12BAY
- NVMe 2.5"
- NVMe M.2
- PCI-E 5.0
- NVIDIA GPU
HPCT RS2X52-NVMe は最新の第5世代 Intel Xeon Scalable Family を２基搭載した高性能サーバです。 メモリは最大 4096GBまで搭載でき、ストレージは 3.5インチ NVMe/SATA/SAS 対応 12ベイ搭載できます。また、GPU にも対応していますので高速ストレージ GPUサーバとしてもお使いできます。
サーバラックや無停電電源装置、ドロワーなどの周辺機器もまとめてご提案をさせていただきますのでお気軽にご相談ください。また、導入後すぐに稼働できるよう HPC テック セットアップサービスをご利用ください。
HPCT RS2X52-NVMe 特徴
- 2U ラックマウント
- 第５世代 Intel Xeon Scalable Family（開発コード名：Emerald Rapids-SP）を2基搭載
【最大128コア】（Supports up to 350W TDP CPUs） - DDR5-5600 を 32枚搭載【最大4096GB】
・1DPC – 16DIMM：5600MT/s
・2DPC – 32DIMM：4400MT/s - GPU 搭載可
- 3.5 インチ Hot-Swap NVMe/SATA/SAS 12BAY
- M.2 NVMe or SATA3 2スロット搭載
- LAN：Advanced I/O Module、IPMI 1ポート搭載
- 2x 1200W Redundant Titanium Level power supplies
5th Gen Xeon Processor Scalable family
- 最大 64コア
- 各ダイに 160MB LLC（2.5MB/core）実装、パッケージ全体では 320MBの LLCを搭載
- DDR5-5600 8 チャンネルメモリ
- UPI 最大 4Link 最大 20GTS
- 1、2 ソケットのみ対応
- PCI Express Gen 5.0 ソケットあたり 80 レーン
- CXL 1.1 Type 3 に対応
- XCC（Extreme Core Count）
Two-Tile Die, Up to 64core - MCC（Medium Core Count）
Single Monolithic Die, Up to 32core - EE LCC（Energy Efficient Low Core Count）
Single Monolithic Die, Up to 20core
VRoC 非対応 - 最大 385W
5th Gen Xeon Processor Scalable family
HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用
ＨＰＣテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。
メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。
完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。
DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50～60%になります。
製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。
通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)
各種セットアップサービス等のご案内
ＨＰＣテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。
製品仕様
| 製品名 | 2U 2CPU NVMe SSD 搭載サーバ | ||
|---|---|---|---|
| 型番 | HPCT RS2X52-NVMe | ||
| CPU | ・Dual Socket E (LGA-4677) ・5th Gen Intel Xeon / 4th Gen Intel Xeon Scalable processors ・Supports Intel Xeon CPU Max Series with high bandwidth memory (HBM) ・Up to 64C/128T; Up to 320MB Cache per CPU ・Supports up to 350W TDP CPUs (Air Cooled) |
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| GPU | Supported GPU | ・NVIDIA PCIe: H100, L40S, L40, A100 | |
| CPU-GPU Interconnect | ・PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect | ||
| GPU-GPU Interconnect | ・PCIe | ||
| System Memory | Memory | ・Slot Count: 32 DIMM slots ・Max Memory (1DPC): Up to 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM ・Max Memory (2DPC): Up to 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM |
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| Memory Voltage | ・1.1 V | ||
| On-Board Devices | Chipset | ・Intel C741 | |
| SATA | ・SATA (6Gbps) ; RAID 0/1/5/10 support | ||
| NVMe | ・NVMe; RAID 0/1/5/10 support(Intel VROC RAID key required) | ||
| Network Controllers | ・Via AIOM | ||
| Input / Output | LAN | ・1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port(s) | |
| USB | ・2 USB 2.0 port(s) (rear) | ||
| Video | ・1 VGA port(s) | ||
| System BIOS | BIOS Type | ・AMI 256MB SPI Flash | |
| Management | Software | ・SuperCloud Composer ・Supermicro Server Manager (SSM) ・Supermicro Update Manager (SUM) ・SuperDoctor® 5 ・Super Diagnostics Offline |
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| Power Configurations | ・Power-on mode control for AC power loss recovery ・ACPI Power Management |
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| Security | Hardware | ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant |
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| Features | ・Cryptographically Signed Firmware ・Secure Boot ・Secure Firmware Updates ・Automatic Firmware Recovery ・Supply Chain Security: Remote Attestation ・Runtime BMC Protections ・System Lockdown |
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| Form Factor | ・2U Rackmount | ||
| Dimensions | Width | ・437mm | |
| Height | ・88.9mm | ||
| Depth | ・803mm (ラックの奥行き 1,100mm 必要な場合があります) |
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| Weight | ・Gross Weight : 28.6 kg | ||
| Front Panel | Buttons | ・Power On/Off ・UID button |
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| LEDs | ・HDD activity ・LAN1 activity ・Power ・System information |
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| Expansion Slots | PCI-Express | Option A* ・4 PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L double-width slot(s) ・2 PCIe 5.0 x16 AIOM slot(s) (OCP 3.0 compatible) Option B* (*Requires additional parts, please see the optional parts list for details. For more details on PCIe slot configuration options, please refer to the system callout images above.) |
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| Drive Bays / Storage |
Hot-swap | Default: Total 12 bay(s) ・12 front hot-swap 3.5" NVMe*/SAS*/SATA* drive bay(s) (*NVMe/SAS/SATA support may require additional storage controller and/or |
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| M.2 | ・2 M.2 NVMe/SATA slot(s) (M-key 2280/22110) | ||
| System Cooling | Fans | ・4 counter-rotating 80x80x38mm Fan(s) | |
| Liquid Cooling | ・Direct to Chip (D2C) Cold Plate (optional) | ||
| Power Supply | ・2x 1200W Redundant Titanium Level Hot-plug power supplies
AC Input |
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| Operating Environment / Compliance | Environmental Spec. | ・Operating Temperature: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) ・Non-operating Temperature: -40°C to 70°C (-40°F to 158°F) ・Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing) ・Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing) |
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| 保証期間 | ・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション) |
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| OS |
標準 オプション 特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。 |
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【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。
弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。