HPCT RS2E62S7-NVMe
2CPU 2U
ALL-Flash Server
- 2CPU
- AMD EPYC 9006 Series
- SP7 Platform
- CPU up to 512 cores
- Memory up to 4TB
- 16BAY
- NVMe 2.5"
- NVMe M.2
- PCI-E 5.0
HPCT RS2E62S7-NVMe は AMD EPYC 9006 シリーズ（SP7 Platform）を２基搭載した 汎用性の高い 2U オールフラッシュサーバです。メインメモリは最大 4TBを搭載することができ MRDIMMにも対応しています。フロントのホットスワップベイストレージは 2.5”NVMe が 16Bay あり、E3.S や E1.S にも対応し、拡張スロットには CXL 3.1がサポートされています。
HPC テックでは仕様のご相談から設置作業まで承っております。
お気軽にご相談ください。
HPCT RS2E62S7-NVMe 主な特徴
- 2U ラックマウント
- AMD EPYC 9006 シリーズ（SP7 Platform）2基搭載
最大 512 Core / 1024 Threads、600Wサポート
【開発コード名：Venice】 - Memory 32 DIMM slots
1DPC DDR5-8000 RDIMM / 3DS RDIMM Memory【最大 4TB】
1DPC DDR5-12800MT/s MRDIMM - Storage
Hot-swap 16bay 2.5″ PCIe 6.0 NVMe（Default） - Network
GbE Dedicated BMC LAN 1port
Via Advanced I/O Module 1port - CXL Support
Up to 4 CXL 3.1 x16 devices - Power Supply
1x 1600W Redundant
1x 2000W Redundant
1x 2600W Redundant
– Titanium Level (96%) power supply
ストレージやネットワーク等のインフラでお困りのことはございませんか。
ストレージのアクセス速度が遅くてやりたいことが思うようにできないと感じたことはありませんか。例えば、午前中のある時間帯だけ共有サーバがアクセスしにくい、ファイルコピーがいつまでたっても終わらない。業務で使うデータの書き込みが遅い、データを活用しようと思っても読み込みが遅い、それなのに容量はあまり使っていない。そのような場合にはオールフラッシュストレージモデルを選択することにより解消する場合があります。
本モデルではネットワークに 100Gb/200Gb Ethernet へ変更することにより、オールフラッシュストレージの性能を十分に発揮させることができます。SDS（Software Defined Storage）に対応しており、煩雑になりがちなストレージの追加導入、アップグレードにも柔軟に対応できます。HPC テックではお客様の用途に応じてストレージのモデルやネットワークの選定等まで安価にご提案させていただきます。
詳しくは担当営業までお問合せください。
AMD EPYC 9006 Series 搭載
開発コード名：Venice
- Zen 6、Zen 6c アーキテクチャへ。
- 最大 256コア / 512スレッド。
- L3 Cache 最大 1024MB。
- 前世代に比べ、
AIエージェント実行性能で最大 1.7倍、
汎用ユースケースで最大 1.4倍の性能向上。 - SP7、SP8ソケットへ変更。
- SP7 は 16ch メモリ、SP8 は 8ch メモリ、
どちらも DDR5-8000 に対応。
RDIMM 最大帯域幅 1TB/s。 - PCIe Gen6。
- CXL 3.1対応。
- TDP 最大 600W。
各種セットアップサービス等のご案内
ＨＰＣテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。
サポートサービス
標準保証ではセンドバックハードウェア保証１年が付きます。オプションにて３年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア１年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。
製品仕様
※仕様は予告なく変更されることがございます。
| 製品名 | 2U 2CPU 最大 オールフラッシュサーバ | ||
|---|---|---|---|
| 型番 | HPCT RS2E62S7-NVMe | ||
| CPU | ・Dual processor(s) ・AMD EPYC 9006 SP7 Series Processors ・Up to 512C/1024T ・Supports up to 600W TDP CPUs (Air Cooled) |
||
| System Memory | Memory | ・Slot Count: 32 DIMM slots ・Max Memory (1DPC): Up to 8TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM ・Max Memory (1DPC): Up to 8TB 12800MT/s ECC DDR5 MRDIMM |
|
| Memory Voltage | ・1.1 V | ||
| On-Board Devices | IPMI | ・Support for Intelligent Platform Management Interface v.2.0 ・IPMI 2.0 with virtual media over LAN and KVM-over-LAN support |
|
| Network Connectivity | ・Via AIOM | ||
| Input / Output | LAN | ・1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port | |
| USB | ・2 USB 3.0 ports(rear) | ||
| Video | ・1 VGA port | ||
| TPM | ・1 TPM header | ||
| System BIOS | BIOS Type | ・AMI 64MB SPI Flash EEPROM | |
| BIOS Features | ・Plug and Play (PnP) ・USB Keyboard support ・ACPI 6.6 ・UEFI 2.11 ・SMBIOS 3.8 or later |
||
| Management | Software | ・SuperCloud Composer (SCC) ・Supermicro Server Manager (SSM) ・Super Diagnostics Offline (SDO) ・KVM with dedicated LAN ・IPMI 2.0 ・Supermicro Thin-Agent Service (TAS) ・SuperServer Automation Assistant (SAA) New! ・IPMIView |
|
| Power Configurations | ・ACPI Power Management ・Power-on mode control for AC power loss recovery ・Power button override mechanism, |
||
| Security | Hardware | ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 | |
| Features | ・Cryptographically Signed Firmware ・Secure Boot ・Secure Firmware Updates ・Automatic Firmware Recovery ・Supply Chain Security: Remote Attestation ・Runtime BMC Protections ・System Lockdown |
||
| Form Factor | ・2U Rackmount | ||
| Dimensions | Width | ・437mm | |
| Height | ・88.9mm | ||
| Depth | ・829mm | ||
| Weight | ・Gross Weight: 22.9kg | ||
| Expansion Slots | PCI-Express (PCIe) Configuration | Option A ・4 PCIe 6.0 x16 FHFL double-width slots ・1 PCIe 6.0 x16 AIOM slot (OCP 3.0 compatible) Option B ・3 PCIe 6.0 x16 FHFL double-width slots ・1 PCIe 6.0 x16 AIOM slot (OCP 3.0 compatible) Option C ・2 PCIe 6.0 x16 FHFL double-width slots ・2 PCIe 6.0 x8 FHFL slots ・1 PCIe 6.0 x16 AIOM slot (OCP 3.0 compatible) |
|
| Drive Bays / Storage |
Drive Bays Configuration | Default：Total 16 bays ・16 front hot-swap 2.5" PCIe 6.0 NVMe drive bays Option A：Total 16 bays ・16 front hot-swap E3.S 1T PCIe 6.0 NVMe drive bays Option B：Total 12 bays ・12 front hot-swap E1.S PCIe 6.0 NVMe drive bays Option C：Total 24 bays ・24 front hot-swap 2.5" SAS/SATA drive bays |
|
| M.2 | ・2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe slots (M-key 2280/22110; Optional, hot-swappable with RAID) | ||
| System Cooling | Fans | ・6 counter-rotating 60x60x56mm Fan(s) | |
| Air Shroud | ・2 Air Shroud | ||
| Power Supply | 2x 1600W Redundant (1+1) Titanium Level (96%) power supplies AC Input ・1000W: 100-127Vac ・1000W: 100-127Vac / 50-60Hz ・1600W: 200-240Vac ・1600W: 200-240Vac / 50-60Hz 2x 2000W Redundant (1+1) Titanium Level (96%) power supplies 2x 2600W Redundant (1+1) Titanium Level (96%) power supplies |
||
| Operating Environment / Compliance | Environmental Spec. | ・Operating Temperature: 10°C ~ 25°C ・Non-operating Temperature: -40°C to 60°C ・Operating Relative Humidity: 8% to 90% (non-condensing) ・Non-operating Relative Humidity: 5% to 95% (non-condensing) |
|
| 保証期間 | ・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション) |
||
| OS | 標準 ・Linux x86_64 オプション 特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。 |
||
【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。
弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。