HPCT WCT51-GP
1CPU + GPU
Mid-Tower Workstation
- 1CPU
- Ryzen Threadripper PRO
- CPU up to 64 cores
- Memory up to 512GB
- 4BAY
- Liquid Cooler
- PCI-E 4.0
- NVIDIA GPU
HPCT WCT51-GP は AMD Ryzen Threadripper PRO 5000WX シリーズを１基搭載したプロフェッショナルワークステーションです。最大 64 コア／128 スレッド、高TDP用の空冷ヒートシンクもしくは、メンテナンスフリーの水冷システムを採用し熱による性能劣化を防いでいます。また、メモリは 8 チャンネル最大 512GB を搭載することができ ハイエンド GPU を搭載することができます。搭載できる GPU の種類や本数などは担当営業までお問い合わせください。
HPCテックで採用するメモリやストレージはサーバ用の高耐久製品を標準で搭載しており、用途に応じて最適な仕様をご提案させていただきます。
詳しくは営業担当までお気軽にお問合せください。
HPCT WCT51-GP 特徴
- 水冷ワークステーション
- AMD Ryzen Threadripper PRO シリーズを1基搭載
【最大合計64コア】 - GPU 搭載可
- DDR4-3200 8枚搭載【最大512GB】
- PCI-Express Gen 4.0
- 2.5 インチ 4 ベイ搭載可
- Onboard VGA 搭載
- USB 3.2（Type-A + Type-C）2ポート
- RJ45 GbE LAN 1ポート
- MLAN 1ポート
- USB 3.2（Type-A）4ポート
- RJ45 10GbE LAN 2ポート
- 3 in 1 Audio jacks
- 1500W 高効率電源搭載
フロントパネルの USB Type C と Audio 端子は使用することができません。
光学ドライブは搭載していません。必要な方は担当営業までお申し付けください。
室温はなるべく25℃以下になるよう注意してください。
AMD Ryzen Threadripper PRO 5000WX Series 搭載
- Zen 2ベースから Zen 3ベースに
- ブーストクロックが最大 4.5GHzへ
- 最大 64コア／128スレッド
- L3 cache 最大 256MB
4コアクラスタ 16MBから 8コアクラスタで 32MBへ - 8チャンネル DDR4-3200MHz サポート
帯域幅ピーク 204.8GB/s - PCI Express Gen4、128レーンサポート
- AMD Shadow Stack 機能を追加しセキュリティをさらに強化
AMD Ryzen Threadripper PRO 5000WX Series
HPC 専用高性能 DRAM 搭載メモリ使用
ＨＰＣテックでは、高い品質と信頼性を要求されるスーパーコンピュータやデータセンターで利用する為に製造されたメモリを使用しています。
メモリに使用しているDRAMは全て同じ型番になるよう品番管理をしています。
完成した製品にメモリ特性のばらつきがありません。
高性能なDRAMにより低発熱、省電力を実現しています。
DRAMの個数が半分なので、他の製品に比べ50～60%になります。
製造後に実機負荷テストを全品に実施してから出荷しています。
通常製品はテスタによるパターンテストか、抜き取りのテストのみ。なお、出荷済みメモリモジュールのテスト内容と結果に関するレポート提出も可能です。(別途オプション)
各種セットアップサービス等のご案内
ＨＰＣテックでは導入後すぐに研究開発を行っていただけるように、OS やアプリケーションのインストール、並列環境構築などを行っています。下記バナーより設定内容などをご覧いただき、もしも必要な設定などの掲載が無い場合はお気軽にお問合わせください。
サポートサービス
標準保証ではセンドバックハードウェア保証１年が付きます。オプションにて３年センドバック保証やオンサイトサポートもご利用頂けます。また、センドバックハードウェア１年保証が終了した場合でもご希望のお客様には、有償にて保証を延長することができます。
お気軽にお問合わせください。
製品仕様
| 製品名 | AMD Ryzen Threadripper PRO 搭載 GPU ワークステーション |
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|---|---|---|
| 型番 | HPCT WCT51-GP | |
| CPU | ・AMD Ryzen Threadripper PRO 5000WX Series Processors ・Processor up to 64-core, 128 threads ・Processor TDP up to 280W |
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| Socket | ・sWRX8 Socket | |
| Chipset | ・AMD WRX80 | |
| Memory | ・8 x DIMM slots ・DDR4 memory module supported only ・8 channel memory architecture ・Support for 3200/2933/2666/2400/2133 MHz; ECC & non-ECC; buffered & unbuffered; UDIMM, RDIMM, 3DS R-DIMM, LRDIMM |
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| LAN | ・2 x 10GbE LAN (Intel X550-AT2) ・1 x GbE LAN (Intel i210) ・1 x 10/100/1000 management LAN |
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| Video | ・Integrated in Aspeed AST2600 ・2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface ・1920×1200@60Hz 32bpp |
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| SATA | ・NA | |
| Expansion Slots | ・Slot_7: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot ・Slot_6: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot ・Slot_5: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot ・Slot_4: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot ・Slot_3: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot ・Slot_2: 1 x PCIe x16 (Gen4 x8) slot ・Slot_1: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) slot ・2 x M.2 slot for storage: ・1 x M.2 slot for Wi-Fi: ・3 x U.2 connector: |
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| Internal I/O | ・1 x 24-pin ATX main power connector ・2 x 8-pin ATX 12V power connector ・1 x CPU fan header ・1 x PCH fan header ・8 x System fan headers ・2 x USB 3.0 headers for 4 ports ・1 x PMBus connector ・4 x SATA III 6Gb/s ports ・2 x M.2 slot for storage ・1 x M.2 slot for Wi-Fi ・3 x U.2 connector ・1 x Front panel header ・1 x Back plane board header ・1 x PMBus header ・1 x IPMB header ・1 x TPM header ・1 x COM header |
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| Rear I/O | ・1 x VGA ・1 x ID Button ・2 x USB 3.2 gen2 (Type-A + Type-C) ・1 x RJ45 (GbE LAN) ・1 x MLAN ・4 x USB 3.2 gen2 Type-A ・2 x RJ45 (red) (10GbE LAN) ・1 x 3 in 1 Audio jacks |
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| TPM | ・1 x TPM header with SPI interface ・Optional TPM2.0 kit: CTM010 |
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| Operating Properties | ・Operating temperature: 10°C to 25°C ・Operating humidity: 8%-80% (non-condensing) ・Non-operating temperature: -40°C to 60°C ・Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing) |
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| Form Factor | Mid-Tower | |
| Dimensions | Width | ・244mm |
| Height | ・567mm | |
| Depth | ・523mm | |
| Weight | ・Gross Weight : —- kg | |
| Drive Bays / Storage |
Fixed | ・4 fixed 2.5" drive bays |
| Power Supply | ・1500W Multi-output Power Supply
Certification |
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| Operating Environment / Compliance | RoHS | ・RoHS Compliant |
| Environmental Spec. | ・Operating Temperature 10°C to 25°C | |
| 保証期間 | ・標準1年センドバック (3年センドバック及びオンサイトサポートオプション) |
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| OS |
標準 特に指定がない場合は、動作検証のとれたパッケージやアップデートを適用してお届けします。 |
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【製品仕様についてのご注意】
・画像はイメージです。
・仕様は予告なく変更となることがあります。
・納品時の製品に変更や改造を加えられた場合はサポート対象外になります。
・Intel、インテル、Intel ロゴ、Xeon、Xeon Inside は、アメリカ合衆国及びその他の国における
Intel Corporation の商標です。
・NVIDIA、NVIDIA のロゴ、 CUDA、 NVLINK、Pascal、Teslaは、アメリカ合衆国およびその他
の国におけるNVIDIA Corporation の商標または登録商標です。
・その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。
弊社では、科学技術計算や解析などの各種アプリケーションについて動作検証を行い、
すべてのセットアップをおこなっております。
お客様が必要とされる環境にあわせた最適なシステム構成をご提案いたします。